1. DDR4
DDR4 telah menjadi standar RAM yang umum digunakan dalam beberapa tahun terakhir. Seiring dengan peningkatan popularitasnya, harga DDR4 menjadi lebih terjangkau dibandingkan dengan saat pertama kali diperkenalkan. Meskipun demikian, harga DDR4 dapat bervariasi berdasarkan merek, kecepatan, dan kapasitasnya.
2. DDR5
DDR5 merupakan teknologi yang masih tergolong baru, sehingga RAM DDR5 memiliki harga yang lebih tinggi dibandingkan dengan DDR4. Namun, seiring dengan adopsi yang semakin luas dan teknologi ini menjadi lebih umum, harga DDR5 kemungkinan akan turun seiring waktu.
Perbedaan sebenarnya adalah pada tingkat desain arsitektur. Modul DDR4 memiliki satu saluran 64-bit, sedangkan DIMM DDR5 memiliki dua saluran 32-bit independen. Panjang burst juga meningkat dari 8 byte menjadi 16 byte.
Sekarang mari kita lihat lebih dekat beberapa perbedaan utama.
1. Frekuensi
Hal yang paling mendasar untuk perbedaan antara RAM DDR5 dengan DDR 4 yaitu mengenai spesifikasi frekuensinya. Sebagai perbandingan, frekuensi awal dari DDR3 adalah 1066MHz, dan frekuensi awal dari DDR4 adalah 2133MHz. Peningkatan jumlah sebanyak dua kali lipat tersebut dapat kamu cek sendiri pada RAM generasi lama sekalipun.
Namun, frekuensi yang dihasilkan pada RAM DDR5 batch pertama adalah 4800MHz, dan bukan 4266MHz. Peningkatan performa yang sebesar 2.25x lipat tersebut menunjukkan adanya peningkatan yang sangat baik untuk menambah kualitas pada RAM ke depannya.
2. Voltase / Tegangan Operasi
Seiring dengan perkembangan teknologi RAM, voltase yang dibutuhkan semakin terus menurun (efisien). Jadi, RAM yang dulu memakan banyak daya listrik, kini semakin hemat energi berkat teknologi yang semakin baru dan dikembangkan.
Buat yang belum tau, untuk beroperasi dengan mode normal, DDR3 membutuhkan voltase 1.5V, DDR4 1.2V, dan DDR5 hanya membutuhkan 1.1V. Hal ini tentu terlepas dari voltase yang dibutuhkan ketika pengguna melakukan overclocking, karena voltase yang dibutuhkan tentu akan sangat bervariasi.
Kita telah melihat modul DDR4 ditingkatkan hingga 1.6V dan dapat dikatakan bahwa DDR5 akan meningkat lebih jauh untuk mencapai nilai yang lebih tinggi.
Telah banyak meluncurkan juga modul DDR5 untuk DDR5-6800 di pasar hingga 1,35V. Karena kecepatan memori yang lebih cepat diprioritaskan, tegangan operasi DDR5 juga akan naik ke level tertinggi baru.
Ada juga Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 baru yang mendukung hingga lima profil XMP, dua di antaranya adalah profil khusus yang disimpan langsung di SPD.
Penting juga untuk menunjukkan bahwa motherboard tidak bertanggung jawab atas pengaturan tegangan modul DDR5. Modul baru ini menampilkan IC Manajemen Daya (PMIC) – 5V untuk modul arus utama dan 12V untuk DIMM kelas server.
Jika kamu tidak tahu, PMIC mengambil input 5V dari motherboard dan mengubahnya menjadi tegangan yang dapat digunakan. PMIC menawarkan banyak keuntungan, termasuk peningkatan regulasi voltase, sinyal kuat dan noise rendah.
Ini jelas merupakan perubahan yang baik, tetapi membuat modul RAM menjadi mahal dan merupakan salah satu alasan utama kekurangan pasokan DDR5 saat ini.
3. Penampilan Desain
Hal lain yang membuat DDR5 berbeda terletak pada penampilan. Perbedaan mendasar dalam tata letak PCB, yang mana terletak berbeda sekian mili.
Fakta menarik di sini adalah, transisi dari DDR3 ke DDR4 pelan-pelan ada sedikit perubahan semakin ke arah tengah. Hal tersebut seakan kembali terulang pada era DDR5 saat ini, di mana posisinya semakin lebih dekat ke tengah.
Dengan posisi yang berbeda ini, kita perlu lebih memperhatikan posisi ketika memasang RAM dan memastikan terpasang ke arah yang benar.
4. Kapasitas Maksimum
Perbedaan lainnya yang cukup menarik untuk diperhatikan, yaitu terletak pada kapasitas RAM yang ditawarkan. Kapasitas maksimum pada satu keping RAM pada DDR4 dibatasi hanya sebesar 32GB. Selain itu, kapasitas memori maksimal untuk platform DDR4 hanya dibatasi sebesar 128GB.
Sedangkan DDR5 mendobrak semua limitasi tersebut, dan menawarkan kapasitas maksimum sebesar 128GB hanya untuk satu keping RAM. Selain itu, kapasitas memori maksimal untuk platform meningkat sebesar 4 kali lipat, yaitu hingga 512GB.
Bila melihat perkembangan DDR sebelumnya, kapasitas maksimal dari DDR5 juga sangat sesuai dengan standar sebelumnya. Faktanya adalah setiap generasi RAM tawarkan batas kapasitas 4 kali lipat dari generasi sebelumnya.
5. Beda Struktur
Perbedaan selanjutnya, yaitu DDR5 menggunakan struktur 32 Bank, dengan total 8 Group Bank. Jumlah ini menawarkan ketersediaan akses sebanyak dua kali lipat lebih banyak dibandingkan struktur dari DDR4 yang hanya menawarkan 16 Bank, dan 4 Group Bank. Intinya, DDR5 dapat mengakses data per IC sebanyak dua kali lebih banyak dibandingkan DDR4.
6. Power Management Melalui RAM
Pada DDR5 menggunakan power management yang diatur langsung sedemikian rupa melalui RAM, dan bukan motherboard. Alasan pindahnya power management ini pada RAM sepertinya dikarenakan voltase yang dibutuhkan adalah 1.1V, sehingga toleransi sinyal menjadi sangat kecil.
Pemindahan power management ini merupakan solusi yang sangat baik, sehingga dapat mengontrol kekuatan RAM secara langsung. Selain itu tentu dapat meningkatkan efisiensi signal integrity dan kemampuan noise identification secara keseluruhan.
7. ECC Tersendiri
Error-Correcting Code (ECC) merupakan teknologi untuk melakukan koreksi error, dan sangat umum digunakan pada komputer server. Kehadiran fitur ECC pada memori DDR5, tentu akan semakin membuat memori lebih stabil, dan meminimalisir error yang mungkin dapat terjadi. DDR5 menyempurnakan fitur ini dengan menambahkan fungsi debugging ECC tersendiri.
Kehadiran ECC tentu membuat sebuah perbedaan yang cukup menonjol antara DDR4 dan DDR5 secara umum. Namun, berdasarkan informasi yang beredar saat ini, masih belum pasti apakah DDR5 akan menerapkan ECC tersendiri sebagai standar. Karena sebagian produsen memori ada yang sudah menerapkannya tapi ada juga yang tidak atau belum.
8. Operating Temperature
Ketika bekerja, permukaan IC adalah tempat di mana panas lebih mungkin dihasilkan pada memori, sehingga membutuhkan desain heatsink yang mumpuni. Terlebih pada DDR5 yang ditambahkan PMIC, sehingga dapat disimpulkan bahwa memory DDR5 membutuhkan effort lebih untuk dapat didinginkan.
Hal ini tentu berbeda dengan memori generasi sebelumnya, yang kemungkinan besar masih dapat diatasi dengan desain heatsink saja.
9. Kompatibilitas RAM DDR4 dan DDR5
Memori DDR5 hanya kompatibel dengan prosesor Intel Core Generasi ke-12 yang saat ini ada di pasaran. Itu termasuk model 12600K, 12700K, dan 12900K - tetapi bahkan CPU mainstream lainnya dalam jajaran mendukung DDR5. CPU AMD yang kompatibel dengan DDR5, hingga akhir tahun 2022 belum ada di pasaran, tetapi mereka keluar dan datang lebih cepat dari yang kamu kira.
Chip Intel yang disebutkan di atas juga kompatibel dengan modul memori DDR4. Namun, kamu memerlukan motherboard terpisah yang kompatibel dengan DDR4. Ini karena semua motherboard chipset Intel seri 600, termasuk Z690, H670, B660, dan H610, mendukung memori DDR5 atau DDR4, tetapi tidak keduanya.
Sebelum membeli salah satu motherboard LGA 1700 ini untuk PC build berbasis Alder Lake, kamu harus memutuskan standar mana yang akan digunakan di masa mendatang. Adapun chip Ryzen 7000-series, masih harus dilihat bagaimana chipset yang didukung AMD akan menangani kompatibilitas memori. Jadi kita akan berdiskusi lebih dekat dengan peluncuran seri 7000.
10. Spesifikasi RAM DDR4 vs DDR5
Kita telah membahas beberapa perbedaan utama antara standar memori. Mari kita lihat perbedaan utama, meringkas transisi dari DDR4 ke DDR5 (spesifikasi):
Feature/Option | DDR5 | DDR4 | DDR5 Advantage |
Data rates | 3200-6400 MT/s | 1600-3200 MT/s | Peforma bandwith jauh lebih kencang |
V DD /V DDQ /V PP | 1.1/1.1/1.8 | 1.2/1.2/2.5 | Power Voltase yang lebih rendah |
Internal V REF | V REFDQ , V REFCA , V REFCS | V REFDQ | peningkatan margin voltase yang lebih rendah dan menghemat BOM Cost (Bill of Material)/ bahan baku pembuatan yang lebih ekonomis |
Device densities | 8Gb-64Gb | 2Gb-16Gb | Kapasitas memori yang lebih besar |
Prefetch | 16n | 8n | Internal core clock lebih rendah |
DQ receiver equalization | DFE | CTLE | Meningkatkan peforma pembukaan data DQ ke dalam DRAM |
Duty cycle adjustment (DCA) | DQS and DQ | None | Meningkatkan transmisi sinyal DQ/DQS pins |
Internal DQS delay monitoring | DQS interval oscillator | None | Meningkatkan ketahanan kompabilitas terhadap perubahan sistem |
On-die ECC | 128b+8b SEC, error check and scrub | None | RAM yang lebih kuat dari sistem error karena terdapat ECC |
CRC | Read/Write | Write | RAM yang lebih kuat dalam memproteksi data |
Bank groups (BG)/banks | 8 BG x 2 banks (8Gb x4/x8) | 4 BG x 4 banks (x4/x8) | Peningkatan bandwith yang lebih kencang |
Command/address interface | CA<13:0> | ODT, CKE, ACT, RAS, | Mengurangi jumlah CA pin |
ODT | DQ, DQS, DM, CA bus | DQ, DQS, DM/DBI | Meningkatkan Integritas Sinyal |
Burst length | BL16, BL32 (and BC8 OTF, BL32 OTF) | BL8 (and BL4) | Mengizinkan pengambilan cache 64B di setiap DIMM. |
MIR (“mirror” pin) | Yes | None | Meningkatkakan sinyal pada setiap DIMM |
Bus inversion | Command/address inversion (CAI) | Data bus inversion (DBI) | Menurunkan Voltase DDQ noise pada setiap modules |
CA training, CS training | CA training, CS training | None | Meningkatan margin timing pada CA and CS pins |
Write leveling training modes | Improved | Yes | Mengkompensasi jalur DQ-DQS |
Read training patterns | Dedicated MRs for serial (userdefined), clock and LFSR -generated training patterns | Possible with the MPR | Membuat pembacaan margin timing lebih akurat |
Mode registers | Up to 256 x 8 bits (LPDDR type read/write) | 7 x 17 bits | Ruang Register yang jauh lebih besar |
PRECHARGE commands | All bank, per bank, and same bank | All bank and per bank | PREsb mengaktifkan pengisian bank pada setiap BG |
REFRESH commands | All bank and same bank | All bank | REFsb merefresh bank tertentu pada setiap BG |
Loopback mode | Yes | None | Mengaktifkan pengetesan sinyal pada DQ dan DQS |
Berbagai Sumber
Posting Komentar